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在發(fā)展中求生存,不斷完善,以良好信譽(yù)和科學(xué)的管理促進(jìn)企業(yè)迅速發(fā)展首頁-產(chǎn)品展示-智能裝備解決方案-手機(jī)行業(yè)檢測(cè)設(shè)備-MINSM-100IR檢測(cè)排片設(shè)備
產(chǎn)品型號(hào):MINSM-100
簡要描述:IR檢測(cè)排片設(shè)備用于手機(jī)濾光片上下表面及測(cè)面檢測(cè),設(shè)備采用轉(zhuǎn)盤式高速物料流轉(zhuǎn)方案。設(shè)備包含Wafer并行高速上下料,Wafer 掃碼、Wafer 擴(kuò)模、頂針頂片、多吸嘴取片、濾光片兩面缺陷檢測(cè)、高精度排片、NG片回收等功能。設(shè)備上表面及下表面?zhèn)让鏅z測(cè)工位,通過高分辨率光學(xué)系統(tǒng),對(duì)濾光片崩點(diǎn)、臟污、劃傷、絲印進(jìn)行等進(jìn)行高精度測(cè)量檢測(cè)。特別針對(duì)濾光片凹坑檢測(cè)這個(gè)業(yè)界難點(diǎn),該設(shè)備集成了我司最新研制的凹坑
企業(yè)實(shí)力
Enterprise Strength有效保修
Valid Warranty質(zhì)量保障
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品牌 | SOPTOP/舜宇 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,電氣,綜合 |
IR檢測(cè)排片設(shè)備用于手機(jī)濾光片上下表面及測(cè)面檢測(cè),設(shè)備采用轉(zhuǎn)盤式高速物料流轉(zhuǎn)方案。設(shè)備包含Wafer并行高速上下料,Wafer 掃碼、Wafer 擴(kuò)模、頂針頂片、多吸嘴取片、濾光片兩面缺陷檢測(cè)、高精度排片、NG片回收等功能。設(shè)備上表面及下表面?zhèn)让鏅z測(cè)工位,通過高分辨率光學(xué)系統(tǒng),對(duì)濾光片崩點(diǎn)、臟污、劃傷、絲印進(jìn)行等進(jìn)行高精度測(cè)量檢測(cè)。特別針對(duì)濾光片凹坑檢測(cè)這個(gè)業(yè)界難點(diǎn),該設(shè)備集成了我司最新研制的凹坑檢測(cè)專用光學(xué)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了凹坑缺陷的高準(zhǔn)確率識(shí)別。另外,設(shè)備具備缺陷分類、SPC統(tǒng)計(jì)、MES數(shù)據(jù)上拋等信息化功能。該設(shè)備為行業(yè)某頭部公司定制開發(fā),為業(yè)內(nèi)具備濾光片上下表面缺陷全覆蓋檢測(cè)的高速面檢設(shè)備。
高速取排片
采用輕量化高速轉(zhuǎn)塔設(shè)計(jì),配合分離式下壓Z軸與XYU取排片平臺(tái),實(shí)現(xiàn)高速取排,CT<0.7s。
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高速轉(zhuǎn)塔 | 分離式Z軸 | XYU取片平臺(tái) |
IR
片多類型缺陷檢測(cè)
IR檢測(cè)排片設(shè)備采用高分辨率光學(xué)系統(tǒng)對(duì)濾光片臟污、印子、劃傷、水印、絲印相關(guān)缺陷及凹坑等進(jìn)行高精度檢測(cè)。
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